Laserbearbeitungsverfahren

Laser processing method

Procede de traitement au laser

Abstract

A laser processing method capable of cutting with high precision a work (1) having a variety of laminated structures. A laser beam (L) is applied with a converging point (P) targeted at at least the inside of the substrate of the work (1) consisting of the substrate and a laminated portion provided on the surface (3) of the substrate, thereby forming modified area (7) by multi-phonton absorbing at least the inside of he substrate, and then a cutting start point region (8) by the modified area. The work (1) can be cut with high precision by being cut along this cutting start point region (8).
L'invention concerne un procédé de traitement au laser capable de découper avec grande précision un ouvrage (1) possédant une variété de structures stratifiées. Un faisceau laser (L) est appliqué à l'aide d'un point convergent (P) ciblé au moins au niveau de l'intérieur du substrat de l'ouvrage (1) consistant en ce substrat et une partie stratifiée placée sur la surface (3) du substrat, formant ainsi une zone modifiée (7) par plusieurs photons qui absorbent au moins l'intérieur du substrat, puis une région de point de départ de découpe (8) par la zone modifiée. L'ouvrage (1) peut être découpé avec une grande précision s'il est découpé le long de cette région de point de départ de découpe (8).

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